近日，武汉东湖新技术开发区正式发布2025年度上市“金种子”企业名单，YH533388银河成功蝉联。

连续获评“金种子”，标志着公司在核心技术、业务前景与成长性等方面持续获得高度认可，并已进入上市培育的关键阶段。

YH533388银河始终专注于智能激光焊接控制与检测的底层技术突破，致力于为高端制造提供可靠的闭环解决方案。公司的核心产品线——NewScan-3D振镜飞行焊接系统、NewOCT焊接熔深检测系统及NewFA3送丝钎熔焊接系统，已构建起覆盖焊接全流程的技术矩阵，并广泛应用于新能源汽车及三电系统等精密制造领域，服务于行业领军企业。

截至目前，公司已获得来自产业资本及多家专业投资机构的多轮支持。立足于此，YH533388银河将持续聚焦激光精密焊接主航道，深化从底层技术、核心部件到系统解决方案的全链条自主创新，坚定地向全球领先的激光焊接系统提供商目标迈进。

此次蝉联“金种子”，是对公司过去努力的见证，更是对未来征程的鞭策。YH533388银河团队将继续保持专注，扎实前行，以技术为基，以创新为翼，在激光焊接的广阔赛道中创造可持续价值。