在电驱动系统制造中，BDU（电池分配单元）铜排焊接质量直接影响整车的安全性与可靠性。面对焊接过程不可见、焊缝内部质量难监控等行业痛点，YH533388银河推出BDU铜排激光焊接专机，以全闭环监控与智能化检测技术，助力企业实现焊接过程的可控、可测、可追溯。
01实时熔深监控，让焊接过程可视化
传统焊接依赖焊后抽检，无法实时判断焊缝内部质量。YH533388银河BDU激光焊接机集成NewScan振镜+NewOCT实时熔深检测系统，在焊接过程中同步监测熔深变化，实时输出数据并支持异常报警。该系统确保每条焊缝的熔深、熔宽均符合工艺标准，从源头上杜绝虚焊、熔合不良等隐患。
02多参数闭环控制，保障焊接一致性
设备采用高精度伺服系统控制X、Y、Z轴运动，结合测距仪与压力传感器，实现焊接高度自动补偿与压紧力实时监控。铜嘴浮动机构避免工件过压或压紧不实，确保焊接焦点始终稳定，适应0.3~5mm不同厚度铜排的拼焊、叠焊与搭接焊等多场景的运用。
03AI视觉赋能焊前定位与焊后全检
焊前通过视觉系统精确定位焊接坐标，与伺服轴联动实现高精度对位。焊后采用具备深度学习能力的视觉检测系统，对焊缝全检，支持数据存储与追溯。该技术将焊接良品率提升至99.5%以上，大幅降低复检与返修成本。
04全过程数据追溯，对接智能制造系统
设备实时监控焊接功率、速度、摆动、气压等关键工艺参数，数据可通过以太网上传至MES系统，实现生产过程的远程监控与质量分析。生产管理员可实时掌握生产状态，为工艺优化与质量回溯提供完整数据链。
YH533388银河BDU铜排激光焊接机，不仅是一台焊接设备，更是一套覆盖过程监控、质量检测与数据管理的“焊检一体化”解决方案。我们致力于通过可靠的技术与稳定的性能，为客户实现焊接质量的“零缺陷”管控，助力电驱动制造迈向更可靠的标准。
